机器视觉、DSP技术

耿磊barongeng.gkbk.com

Tip of my blog

人的一生有许多难以取舍，
困惑不已的琐事所纠缠着，
这时所需的就是断然的舍弃与明智的抉择，
唯一会限制我们的，
是我们自己的决心。

[机器视觉]线性方程组求解

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1.直接法

Gauss消元法：

function x=DelGauss(a,b)

% Gauss消去法

[n,m]=size(a);

nb=length(b);

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by 耿磊发表于 2009-5-11 13:59:53

[机器视觉]最小二乘最优问题

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1.约束线性最小二乘

有约束线性最小二乘的标准形式为
sub.to
其中：C、A、Aeq 为矩阵；d、b、beq、lb、ub、x 是向量。
在MATLAB5.x 中，约束线性最小二乘用函数conls 求解。
函数 lsqlin
格式 x = lsqlin(C,d,A,b) %求在约束条件下，方程Cx = d 的最小二乘解
x。
x = lsqlin(C,d,A,b,Aeq,beq) %Aeq、beq 满足等式约束，若没有不等式约
束，则设A=[ ]，b=[ ]。
x = lsqlin(C,d,A,b,Aeq,beq,lb,ub) %lb、ub 满足，若没有等式约束，则
Aeq=[ ]，beq=[ ]。
x = lsqlin(C,d,A,b,Aeq,beq,lb,ub,x0) % x0 为初始解向量，若x 没有界，
则lb=[ ]，ub=[ ]。
x = lsqlin(C,d,A,b,Aeq,beq,lb,ub,x0,options) % options 为指定优化参
数
[x,resnorm] = lsqlin(...) % resnorm=norm(C*x-d)^2，即2-范数。
[x,resnorm,residual] = lsqlin(...) %residual=C*x-d，即残差。
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by 耿磊发表于 2009-5-4 15:13:15

[DSP(TI)]数学规划模型的matlab求解

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　数学规划模型的matlab求解

数学规划模型是优化模型的一种，包括线性规划模型(目标函数和约束条件都是线性函数的优化问题); 非线性规划模型(目标函数或者约束条件是非线性的函数); 整数规划(决策变量是整数值得规划问题); 多目标规划(具有多个目标函数的规划问题) ；目标规划(具有不同优先级的目标和偏差的规划问题) 动态规划(求解多阶段决策问题的最优化方法) 。数学规划模型相对比较好理解，关键是要能熟练地求出模型的解。
以下是解线性规划模型的方法：
1.线性规划问题
线性规划问题的标准形式为：
min f ' *x
sub.to：A*x<b
其中f、x、b、beq、lb、ub为向量，A、Aeq为矩阵。
MATLAB中，线性规划问题（Linear Programming）的求解使用的是函数linprog。
函数 linprog
格式 x = linprog(f,A,b) %求min f ' *x sub.to A*x<=b 线性规划的最优解。
x = linprog(f,A,b,Aeq,beq) %等式约束，若没有不等式约束，则A=[ ]，b=[ ]。
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by 耿磊发表于 2009-4-14 15:16:52

[悦然]你的每一声欢笑

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日前，为透过软件进一步简化数字视频产品的开发工作，德州仪器 (TI) 推出 eXpressDSP™ 数字媒体软件标准 (xDM)，即基于 DSP 软件的低阶应用程序接口 (API)，为在一种应用中提供了无缝整合与互换多种编解码器的架构。作为TI达芬奇数字视频产品中不可或缺的部分，符合如视频、影像、语音与音频的同一类别编解码器的xDM，可实现轻易互换使用，而无需修改应用层软件。更多详情，敬请访问：www.ti.com/xdmpr。

TI 负责 eXpressDSP 软件的市场营销经理 Brian Jeff 指出：“TI致力于打造一个可进一步提高软件灵活性与易用性的架构。OEM 厂商可通过 xDM 使用不断新增的现成软件，进而扩大市场商机、简化产品开发过程并大幅缩短上市进程。”

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by 耿磊发表于 2009-4-3 16:08:12

[VC]VC6命令行编译工程方法

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　命令行编译的方法，可以写一个批处理文件，

查msdn找到下面的命令：

msdev FileName [/MAKE "ProjectName – ConfigName | ALL"] [/REBUILD /CLEAN /NORECURSE /OUT LogFile /USEENV]

参数你可以自己查msdn，具体使用时可以使用很少的参数：
msdev 工作区文件(*.dws) /MAKE "工程文件名称(注意不加dsp) - Win32 Debug"

或者

msdev 工作区文件(*.dws) /MAKE "工程文件名称(注意不加dsp) - Win32 Release"

或者

msdev 工作区文件(*.dws) /MAKE "all"

最后一个可以编译一个工作区里面所有工程。

结合dependency使用完全可以满足需求。

一条命令：

MSDEV DrawSys.dsw /make "DrawSys - Win32 Debug"
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by 耿磊发表于 2009-4-3 10:14:53

[机器视觉]基于ACIS/HOOPS的3D应用开发简介－－转

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造型引擎——ACIS

显示引擎——Direct3D/OpenGL/GDI
应用框架——HOOPS

ACIS——造型引擎

ACIS是美国Spatial Technology公司推出的三维几何造型引擎，它集线框、曲面和实体造型于一体，并允许这三种表示共存于统一的数据结构中，为各种3D造型应用的开发提供了几何造型平台.Spatial Technology公司在1986年成立，目前ACIS 3D Toolkit在世界上已有380多个基于它的开发商，许多著名的大型系统都是以ACIS作为造型内核，如 AutoCAD，CADKEY，Mechanical Desktop，Bravo，TriSpectives，TurboCAD，Solid Modeler，Vellum Solid等。
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by 耿磊发表于 2009-3-27 10:26:43

[VC]C++界面库 - Xtreme Toolkit Pro[转载]

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　原文转自：http://blog.csdn.net/vbvan/archive/2007/11/23/1899282.aspx

一套扩展MFC的界面库，可以很方便的实现各种界面风格。不过话说VC2008的MFC即将集成它竞争对手的产品BCGControl，呵呵

官方网站：http://www.codejock.com/products/toolkitpro

最新的11.20版本已经支持VC2008了，所以编译没有太大的问题。要注意的一点是，源文件的注释有一些非GBK字符，编译的时候命令行里最好加上/wd4819

使用的时候，只需要在StdAfx.h中加入下面的语句即可

#include <XTToolkitPro.h>

如果你选择static link，那么可以使用宏把不需要的部分排除掉，这样能减少最终生成的EXE的大小

//#define _XTP_EXCLUDE_COMMON

by 耿磊发表于 2008-10-15 16:46:23

[机器视觉]Some Image Processing related Websites

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Some Image Processing related Websites

出处：不详

1. Annotated Computer Vision Bibliography
An annotated bibliography of references for computer vision, along with image processing and other related topics.

http://iris.usc.edu/Vision-Notes/bibliography/contents.html

2. Netpbm
Netpbm is a toolkit for manipulation of graphic images, including
conversion of images between a variety of different formats. There
are over 220 separate tools in the package including converters for
about 100 graphics formats. Examples of the sort of image
manipulation we're talking about are: Shrinking an image by 10%;
Cutting the top half off of an image; Making a mirror image; Creating
a sequence of images that fade from one image to another

http://netpbm.sourceforge.net/

（说真的，这个学期没上Digital Image Processing之前，我根本不知道Netpbm。
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by 耿磊发表于 2008-10-8 14:14:12

[DSP(TI)]芯片封装详细介绍

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　装配工艺
一、DIP双列直插式封装

DIP(DualIn－LINE PACKAGE) 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
INTEL系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
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